东南亚半导体产业告急 蝴蝶效应扩大！ 行业景气依然高企

近期，由于新冠变异毒株德尔塔的肆虐，疫情持续蔓延，以及疫苗接种率低，东南亚地区新一波疫情尤为猛烈，多国确诊病例、死亡病例激增，医疗资源出现短缺，许多国家疫情凶猛导致的医疗系统承受能力接近临界点。严重的疫情激化了东南亚、南亚地区制造生产、物流等供需失衡乃至失序问题。

当前，全球芯片缺货情势愈发突出。国际性半导体供应商超过一半在马来西亚设厂，当地也是许多芯片厂商的封测基地。目前马来西亚大部分地区严格封禁，政府允许半导体相关厂商以60%的出勤率运转，工厂的产能利用率只可以达到80%至85%。

马来西亚疫情像“蝴蝶扇动了翅膀”，影响到太平洋另一岸美国的一家工厂生产情况。8月11日，日产汽车宣布，位于美国田纳西州士麦那的工厂8月9日起停工两周，因马来西亚的半导体厂暴发疫情，造成芯片供应短缺。预估该厂到8月30日才会复工。

据日经亚洲19日报道，日本丰田汽车今年9月的产量将从当初的目标量减少40%左右。

据日经透露，丰田因半导体零部件不足等原因，将9月份的全球产量目标缩小至50万辆以上。 与上月末制定的最新生产计划(90万辆以下)相比，减少率约40%，按数量减少35万辆。日经就丰田9月大幅缩减全球生产目标值一事解释说:"这反映了在半导体零部件不足的情况下，因东南亚的新冠病毒的扩散，其他零部件采购困难的现实。"

丰田今年9月的全球生产预定量(约50万辆)远低于去年9月从新冠病毒影响中开始恢复的业绩(84万辆)。丰田计划从下月初开始数周内停止位于爱知县丰田市的高冈等主力工厂的生产线。 北美、中国、欧洲工厂也计划将产量从当初预定的基础上减少数万辆。

此前，丰田曾在今年7月下旬至8月初期间，因新冠病毒在零部件工厂所在的越南扩散，导致爱知县的部分工厂暂时停产。 8月初，因半导体不足，高冈工厂的部分生产线一度停产。

多种迹象表明，半导体行业景气依然高企。

上周共有5家半导体企业披露2021上半年业绩报告，其中仅寒武纪录得亏损，系研发投入高企所致。其余4家半导体企业均实现了40%以上的净利润增长。从公司业绩变动的归因来看，多数企业业绩增长来自下游需求带动，预计行业将持续保持高景气。

据中银证券统计，截止8月15日，共有103家半导体企业申报IPO、开展上市辅导等。本周新增封测企业蓝箭电子、电子材料企业兴福电子开启上市辅导；EDA企业国微思尔芯完成上市辅导；功率半导体设计企业中车电气、功率半导体设计企业宏微科技成功注册。

此外，6月全球半导体销售额达445.3亿美元，同比增长29.2%。根据美国半导体产业协会数据，6月全球半导体销售额继续保持增长，较5月增长2.1%，2021年1-6月全球半导体销售额增长13.71%。

6月北美半导体设备出货金额36.7亿美元，连续六个月创新高。据SEMI统计，6月北美半导体设备出货金额继续创新高，较5月的35.9亿美元提升2.3%，较2020年同期23.2亿美元上升58.4%。2021年1-6月份出货额的环比增幅分别为13.3%、3.5%、4.2%、4.7%、4.7%、2.3%。

6月日本半导体设备出货金额2495亿日元，同比增长38%。据日本半导体制造装置协会统计，6月日本半导体设备出货金额有所回落，较5月的3054亿日元下降18.3%，相比于2020年同期1804亿日元仍上升38%。2021年1-6月份出货额的环比增幅分别为1.9%、3.7%、28.4%、17.2%、8.3%、-18.3%。

半导体备交付期拉长，需求保持旺盛

据韩媒The Elec的设备交付周期研究报道，截止7月ASML的ArF设备交付期达24个月、I-line和极紫外光刻设备均为18个月，TEL、AMAT、Lam等的核心工艺设备的平均交付期延长至14个月。盛美半导体二季度业绩电话会议纪要显示，公司坚定技术差异化、产品平台化、客户国际化战略，让客户从公司产品、技术中受益。

晶圆代工：新唐科技晶圆代工价格9月将上涨15%

此前，据中国台湾MCU大厂新唐科技向客户发出的涨价函，3季度晶圆片供需仍处于失调状态，计划将于9月1日起晶圆代工价格在现行价格基础上提高15%，未上线订单也将按照调整后的价格执行。据浙江省自然资源厅公示的绍兴中芯土地招拍挂出让结果显示，开工时间为2022年8月26日，竣工时间为2024年8月26日，历时两年，另据绍兴中芯已进入了IPO辅导期拟募资扩充产能，二期拟扩产至10万片/月。目前晶圆产能供需紧张关系仍未缓解，仍有价格上涨现象，晶圆厂扩张活动有序进行，后续需关注设备进场进度和扩产的配合情况。

芯片：供应短缺没有缓解迹象

根据Susquehanna Financial Group的研究，芯片交付周期在7月份达到20.2周，比上月增加超过8天。这是该公司2017年开始跟踪相关数据以来的最长等待时间。其中，汽车、工业设备和家用电子产品所用的逻辑芯片短缺状况在7月份加剧，交付周期达26.5周，以往数据多是6-9周。预计芯片供应将持续偏紧。

半导体材料：光刻胶国产化持续推进

光刻胶国产化进程仍在推进，根据南大光电（300346）8月15日在互动易平台回复，公司已经建成25吨ArF光刻胶生产线，现有小批量订单生产。目前国内缺乏ArF光刻胶规模量产经验，产品配套产业链上的诸多技术难点需要公司技术部门自主攻关，解决技术和工艺瓶颈。后续需关注国产ArF光刻胶订单情况。

中银证券建议关注：设备组合：中微公司、北方华创（002371）、芯源微、华峰测控、精测电子（300567）、万业企业（600641）、长川科技（300604）、晶盛机电（300316）；材料组合建议关注：沪硅产业、雅克科技（002409）、安集科技、立昂微（605358）、彤程新材（603650）、晶瑞电材（300655）、中环股份（002129）、鼎龙股份（300054）；功率半导体组合：新洁能（605111）、华润微、斯达半导（603290）、士兰微（600460）、闻泰科技（600745）；模拟建议关注：圣邦股份（300661）、思瑞浦、卓胜微（300782）(射频)；MCU：兆易创新（603986）、中颖电子（300327）；其他：韦尔股份（603501）、三安光电（600703）、乐鑫科技、恒玄科技。

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